东莞易鼎视觉智能装备科技有限公司

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针对白页检测进行检查的PCB整体布局：器件到PCB的边缘应该至少留有3mm（0.12”）的工 艺边。片式器件必须优先于圆柱形器件。布局上建议考虑 传感器技术，因为有时检查只能通过垂直（正交）角度，而其他时候又需要一个辅助的角度来进行。IPC-7350标准描述了器件的尺寸，并对某些焊盘的尺 寸提出了建议。根据IPC标准，器件的长度和引脚的宽度可 以有一个较大变化范围，相反，焊盘的尺寸却是相对固定 的。此外，PCB制造公差的影响相对于这些器件的变化来说 也是是很小的。

在片式元件和MELF器件上，弯月状的焊点必须被正 确地识别出来；而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升，很难检查。另外，焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要 注意。Xc （焊盘的外侧间距）对Xi（焊盘的内侧间 距）的比率应选择>1。同样的规则也适用于C-leads器件的 弯月型和器件本体两侧的焊盘设计。这里，我们建议Xc对 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的长度 变化也必须计算在内。易鼎的服务团队已形成完善的售后服务网络，配备充足的售后力量，您要是需要白页检测的话，可以来我们公司咨询，我们的白页检测的质量都是非常好的。

虽然AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正缺陷的位置。有三个检查位置是主要的：锡膏印刷之后如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：A.焊盘上焊锡不足。B.焊盘上焊锡过多。C.焊锡对焊盘的重合不良。D.焊盘之间的焊锡桥。易鼎专门进行白页检测的销售服务，需要的朋友可以前来问价，我们给出的白页检测的价格都是非常合理的，并且服务的质量也能够有很好的保障。