| 产地 : | 上海 | 铜含量 : | 98% |
| 杂质含量 : | 0.2% | 粒度 : | - |
| 软化温度 : | 1080℃ | 导电率 : | ≥35% |
| 硬度 : | -- | 品牌 : | 上海锦町 |
| 品名 : | C19025 | 牌号 : | NB109 |
| 货号 : | 铜锡镍合金 |
2012年，在金融中心-上海，数位行业精英共襄盛举，立志做中国专业的金属材料供应商，成立了上海锦町新材料科技有限公司。
我们的愿景：致力于做以客户需求为导向的整条制造供应链上的解决方案的系统供应商.针对特殊应用及个性化构件共同制定解决方案，从而选择合适的材料并确定订制原材料组合及制造流程。
我们提供金属加工领域的一站式技能知识服务，冲压，CNC DIECASTING,电镀，焊接。
通过资源整合与共享，公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器，控制器等生产商提供各种高性能铜合金，配套分条加工，异型材加工，表面处理，角料回收等一站式服务，同时联合知名高校进行新材料应用研发，为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队秉承匠人精神，以“匠心智造,你我同行”为宗旨, 以市场需求为导向,深入行业把握产品，为企业以及 企业提供专业具价值的产品和服务。
公司生产的材料有异型铜带、异形铜带、U形铜带、凹形铜带、CFA90、CFA95、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C15100(CuZr0.1)、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS )/T1、C72700(CuNi9Sn6)、C72900(CuNi15Sn8)、Cu-01S、Cu01、FeNi42、C64775（C7025-Sn）、C19025(NB109)、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)
材料介绍
C19025 (NB109)
材料特征
1.高强度，H态强度可达540MPA以上
2.导电率达IACS到40%以上
3.优良的应力缓和率，是磷青铜或者黄铜的1/4-1/10.加工成型性较好，特别适用于电气，电子部件的小型轻量化，高可靠性，低成本化的合金
化学成分
Cu | 余量 |
Sn | 0.9 |
Ni | 1.0 |
P | 0.05 |
物理特性
密度（比重）（g/cm3） | 8.9 |
导电率IACS%（20℃） | 35 |
弹性模量（KN/mm2） | 123 |
热传导率{W/(m*K)} | 150 |
热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） | 17.6 |
物理性能
状态 | 抗拉强度 | 延伸率 A50 | 硬度 |
(Rm，MPa） | （%） | （HV） | |
1/4H | 335-470 | 15min | 120-155 |
1/2H | 440-520 | 7min | 135-170 |
H | 500-570 | 5min | 155-180 |
EH | 540-590 | 4min | 160-195 |
SH | 580-650 | 4min | 175-210 |
材料应用
连接器端子，开关，继电器，IC引线框架
电镀服务(材料+电镀)
电镀项目 | 种类 | 镀层厚度 (um) | 打底厚度(um) | 裸材厚度 （mm） | 裸材宽度 （mm） |
电镀锡Sn种类 | 亮锡 （Bright tin） | 1.0-10.0 | Ni/Cu 1.0-2.5 | 0.05-3 | 8-110 |
雾锡 （Matte tin） | 1.0-10.0 | Ni/Cu 1.0-2.5 | 0.05-3 | 8-110 | |
回流镀锡 （reflow tin） | 0.8-2.5 | Cu ＜1.5 | 0.1-1.0 | 9.0-610.0 | |
热浸镀锡 （Hot Dip Tin） | 1.0-20.0 | / | 0.2-1.2 | 12.0-330.0 | |
电镀镍Ni （雾、亮） | 电镀镍 （nickel） | 7.0max | Cu ＜1.5 | 0.05-3.0 | ＜250.0 |
电镀银 Ag | 电镀银 （silver） | 0.5-2.0 | Ni ＜1.5 | 0.05-3.0 | ＜150.0 |
条镀金Au/银Ag | 选镀金/银 （gold/silver） | 0.5-2.0 | Ni＜1.5 | 0.05-1.0 | 8.0-150.0 |
分条服务
厚度（mm） | 宽度（mm） | 材料种类 |
0.005-0.8 | 0.8-620 | 不锈钢，铜合金 |
0.05-1.0 | 0.8-620 | 镍、铝带 |
0.01-0.8 | 4.0-620 | 硅钢，非晶带 |
材料包装：
上海锦町新材料科技有限公司
业务经理：
Email: candy_wu@kinmachi.com
http://www.kinmachi.com
