新品薄膜热封试验仪 薄膜热封仪 众测机电 塑料薄膜检测仪器

热封试验仪HSR01采用热压封口法的测试原理,适用于测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力的参数，是实验室、科研、在线生产中不可缺少的试验仪器，也称为热封性能测试仪、热合强度测定仪和热封强度试验机等

热封试验仪HSR01主要参数：

仪器型号：HSR01
热封温度：室温～300℃
热封压力:50～700Kpa（取决于热封面积）
热封时间:0.1～999.9s
控温精度:±0.2℃
温度均匀性:±1℃
加热形式:双加热（可独立控制）
热封面:330 mm×10 mm(可定制)
电源:AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
气源压力:0.7 MPa～0.8 MPa (气源用户自备)
气源接口:Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸:400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
约净重:32.5kg

热封试验仪HSR01产品实拍

1.热封试验仪正面

2.热封试验仪侧面

3.热封试验仪局部图

薄膜热封试验仪HSR01技术优势：

1.嵌入式高速微电脑芯片控制，简洁高效的人机交互界面，为用户提供舒适流畅的操作体验
2.标准化，模块化，系列化的设计理念，可满足用户的个性化需求
3.7寸高清彩色液晶屏，触控屏操作界面，实时显示测试数据
4.手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性
5.上下热封头均可*控温，为用户提供了更多的试验条件组合
6.系统采用数字P.I.D控温技术，可以快速达到设定温度，有效地避免温度波动匠心设计
7.进口高速高精度采样芯片，有效保证测试准确性与实时性
8.热封温度和时间参数皆可预设，直接输入数值，即可进入试验模式
9.采用热封头结构，确保整个热封面的温度均匀，整个热封头均匀性可达±1℃
10.采用耐高温气缸设计，有效避免了热封头温度对于压力的影响
11.温度、压力、时间等试验参数可直接在触摸屏上进行输入，操作方便快捷
12.热封头宽度、长度均可进行特殊定制，不受热封头结构的影响

热封试验仪HSR01测试原理：

热封试验仪采用热压封口法对塑料薄膜和复合软包装材料的热封温度、热封压力和热封时间进行测定，以获得准确的热封性能指标。通过触摸屏设置需要的温度、压力、时间，内部嵌入式微处理器通过驱动相应的意见，并控制气动部分，使上热封头上下运动，使包装材料在一定的热封温度、热封压力和热封时间下热封合。通过改变热封温度、热封压力以及热封时间参数，即可找到合适的热封工艺参数。

热封试验仪HSR01符合标准：

QB/T2358 塑料薄膜包装袋热合强度试验方法
ASTMF2029 通过对密封强度测量来检测柔性薄膜热封性方法进行热封的惯例
YBB00122003-2015 热合强度测定法

热封试验仪HSR01应用范围:

A.基础应用
薄膜材料：用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封宽度可以根据用户需求设计
B.扩展应用（选配/定制）
1.热封面:可定制满足客户需求的热封面
2.果冻杯盖:把果冻杯放入下封头的开孔中，下封头的开孔和果冻杯的外径配合，杯口的翻边落在孔的边缘，上封头做成圆形，下压完成对果冻杯的热封（注：需定制配件）
3.塑料软管:把塑料软管的管尾放在上下封头之间，对管尾进行热封，使塑料软管成为一个包装容器